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全新的MX12R半導體(tǐ)FPD檢查顯微鏡，大(dà)支持 300mm 晶圓及 17英寸液晶面闆的檢查，含 4、6、8、12英寸多種轉盤，可适用不同尺寸的晶圓檢查。人機工(gōng)程學設計全面提升，爲用戶提供更加舒适、靈活、快捷的操作體(tǐ)驗。
仰角可調觀察筒
0-35°觀察角度可調，适合不同身高的用戶，降低了對工(gōng)作環境的要求，讓不同的使用者都能找到*的觀察角度，減輕了長時間工(gōng)作帶來的不适與疲勞，大(dà)幅度提高工(gōng)作效率。
全新離(lí)合驅動式載物(wù)台
MX12R 采用離(lí)合式手柄，用戶按下(xià)離(lí)合扳手就可靈活移動平台，無需長時間捏緊手柄；按下(xià)離(lí)合按鈕，取消快速移動。避免長時間操作出現手麻現象，并加快觀察速度。 MX12R 引入精密導軌傳動機構，移動更輕更順暢，産品更加穩定可靠。
安全、高速的電動式物(wù)鏡轉換器
設有前進、後退兩檔切換模式，可快速、精确定位到所需要的觀察倍率，重複定位精度高。機械式的切換模式，有效提升了轉換器的使用壽命。
按鍵觸手可及，助您提高工(gōng)作效率
MX12R 物(wù)鏡與孔徑光闌采用全新的電動控制系統，其操作按鍵位于儀器正前方，讓您觸手可及。人性化的電動設計不僅避免了頻(pín)繁的手動操作步驟，也使您的檢測工(gōng)作也更加精确、靈活。
防震支架設計
機身由六端支架支撐，低重心、高穩定性全金屬機架，具備強效的抗震功能，确保像質穩定。
豐富的應用領域
MX12R 集成了明場、暗場、偏光、DIC 等多種觀察功能。 廣泛應用于半導體(tǐ)、FPD、電路封裝、電路基闆、材料、鑄件金屬陶瓷部件、精密磨具等檢測。
MX12R半導體(tǐ)FPD檢查顯微鏡主要參數：
| 光學系統 | 無限遠色差校正光學系統 |
| 觀察方式 | 明場/暗場/偏光/DIC |
| 觀察筒 | 無限遠鉸鏈三通觀察筒,0-35°傾角可調,正像,瞳距調節 :50-76mm，分(fēn)光比 100:0 或 0:100 |
| 目鏡 | 高眼點大(dà)視野平場目鏡 PL10X/25mm，視度可調，可帶單刻度十字分(fēn)劃版 |
| 物(wù)鏡 | 無限遠明暗場半複消金相 DIC 物(wù)鏡 5X 10X 20X 50X 100X |
| 無限遠長工(gōng)作距明暗場半複消金相 DIC 物(wù)鏡 20X | |
| 無限遠長工(gōng)作距明暗場半複消金相物(wù)鏡 50X 100X | |
| 轉換器 | 明暗場六孔電動轉換器，帶 DIC 插槽 |
| 機架組 | 反射式機架，前置低手位粗微同軸調焦機構。粗調行程35mm，微調精度0.001mm。帶有防止下(xià)滑的調節松緊裝置和随機上限位裝置。内置 100-240V 寬電壓系統 |
| 透反機架，前置低手位粗微同軸調焦機構。粗調行程 35mm，微調精度 0.001mm。帶有防止下(xià)滑的調節松緊裝置和随機上限位裝置。内置 100-240V 寬電壓系統 | |
| 載物(wù)台 | 右手位 14×12 英寸三層機械移動平台，低手位 X、Y 方向同軸調節 ；平台面積 718mmX420mm，移動範圍 ：356mmX305mm |
| 帶離(lí)合器手柄，可用于全行程範圍内快速移動 ；玻璃載物(wù)台闆 ( 反射用） | |
| 電動平台 | 面積 495mmX641mm，移動範圍 ：306mmX306mm ；軟件控制 X、Y 移動，重複定位精度，（3+L/50）μm 帶平闆平台 |
| 照明系統 | 明暗場反射照明器 , 帶可變電動孔徑光闌，視場光闌 , 中(zhōng)心均可調 ；帶明暗場照明切換裝置 ；帶濾色片插槽與偏光裝置插槽 |
| 攝影攝像附件 | 0.5X/0.65X/1X 攝像接筒，C 型接口，可調焦 |
| 其他 | 起偏鏡插闆，固定式檢偏鏡插闆，反射用幹涉濾色片組 ；高精度測微尺 ；DIC 組件 |
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