DSC3差示掃描量熱儀

簡要描述:DSC3差示掃描量熱儀快速且靈敏。樣品制備簡單,隻需要少量的樣品材料。該技術是質量控制、材料開(kāi)發和研究的理想之選。DSC方法用于分(fēn)析和研究聚合物(wù),例如熱塑性塑料、熱固性樹(shù)脂、彈性體(tǐ)、粘合劑和複合材料,其它如食品、藥物(wù)、化學品等。在測定熱量、研究熱過程和表征或隻是簡單的對材料進行比較可選擇DSC方法。它可以得到有關加工(gōng)和應用條件、質量缺陷、鑒别、穩定性、反應性、化學安全和材料純度方

  • 産品型号:
  • 廠商(shāng)性質:代理商(shāng)
  • 更新時間:2019-09-11
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詳細介紹

DSC3差示掃描量熱儀特點介紹:

1、堅固的56對熱電偶MultiSTARe傳感器–可測量小(xiǎo)和大(dà)熱效應
2、持久耐用的自動進樣器 –高效、可靠、晝夜不停
3、One ClickTM一(yī)鍵即可開(kāi)始實驗–日常操作快速、簡單
4、簡單、靈活的校準–節約時間且測量結果精準
5、簡便的FlexCal®*校準–簡約時間,并确保精準的測量結果
6、模塊化概念–滿足您當前及未來的需求
7、溫度範圍寬–單次測量溫度可從-150˚C到700˚C
8、人體(tǐ)工(gōng)程學設計–儀器操作簡單方便
9、*服務–爲日常工(gōng)作提供專業支持
10、DSC傳感器技術的重大(dà)突破,的靈敏度以及的分(fēn)辨率
11、信号時間常數決定了互相接近或重疊熱效應的分(fēn)離(lí)好壞。熱容低、熱傳導率高的傳感器陶瓷材料使我(wǒ)們建立了創新的性能标準。
12、創新的星形排列熱電偶分(fēn)布在樣品坩埚和參比坩埚四周,*能補償任何可能的溫度梯度,從而确保了平坦的基線和可重複的測量結果。
13、全量程傳感器(Full Range Sensor) FRS 5+有56對熱電偶,具有*的靈敏度和*的溫度分(fēn)辨率,陶瓷表面使它堅固耐用和耐化學腐蝕,是日常使用的理想之選。
14、STARe軟件對于每種坩埚、氣體(tǐ)和儀器組合,在數據庫中(zhōng)存儲了一(yī)個完整的調校數據記錄。即使測試時采用不同的坩埚或測試過程中(zhōng)切換氣體(tǐ),儀器總是使用正确的調整參數。
15、完整的熱分(fēn)析系統由四種不同技術組成。每種技術以*的方式表征樣品。
16、所有結果的組合可簡化數據分(fēn)析。D S C 測量熱流,TGA測量重量曲線,TMA測量長度變化,而DMA測量模量。
17、強大(dà)的STARe軟件可控制所有已連接的儀器,并可進行無限可能的數據處理。
18、所有的DSC儀器都能自動操作。自動進樣器能處理多達34個樣品,每種樣品都可用不同的方法與不同的坩埚。

DSC3差示掃描量熱儀極其廣泛的應用:
1、差示掃描量熱法(DSC)快速且靈敏。樣品制備簡單,隻需要少量的樣品材料。該技術是質量控制、材料開(kāi)發和研究的理想之選。
2、DSC方法用于分(fēn)析和研究聚合物(wù),例如熱塑性塑料、熱固性樹(shù)脂、彈性體(tǐ)、粘合劑和複合材料,其它如食品、藥物(wù)、化學品等。
3、在測定熱量、研究熱過程和表征或隻是簡單的對材料進行比較可選擇DSC方法。它可以得到有關加工(gōng)和應用條件、質量缺陷、鑒别、穩定性、反應性、化學安全和材料純度方面的有價值信息。

 DSC3差示掃描量熱儀應用舉例:
1、環氧體(tǐ)系:DSC的一(yī)個重要應用是測量環氧樹(shù)脂體(tǐ)系中(zhōng)的玻璃化轉變和固化反應。該圖顯示了不同固化程度的樣品固化曲線。結果顯示,随着固化程度的增加,玻璃化轉變溫度移至較高溫度,後固化反應焓減小(xiǎo)。如果已知(zhī)未固化材料的反應焓(本例中(zhōng)爲299.5 J/g),則可以通過後固化反應焓計算出轉化率。
2、植物(wù)油的氧化:氧化引起食用油和脂肪氧化,使它們産生(shēng)難聞的氣味和不好的味道,并且不适合烹饪。通過測定氧化起始溫度(OOT)可測量熱穩定性,并且能夠區分(fēn)新鮮的油與廢油。左圖所示爲大(dà)豆油和棕榈油的氧化起始溫度曲線。稱量約2mg的油或脂肪放(fàng)入40μL的标準鋁坩埚中(zhōng)進行測試。大(dà)豆油在氧氣環境下(xià),約188˚C時開(kāi)始氧化,但在氮氣環境下(xià)沒有看到反應迹象。類似地,棕榈油大(dà)約在213˚C時開(kāi)始氧化。
3、口紅的識别:通常,口紅含有蠟、油、色素和常常被稱爲是保濕劑的潤膚劑。左圖所示爲五種不同口紅的升溫曲線,分(fēn)别标記爲口紅A、B、C、D和E。這類測試通常以5或10K/min的升溫速率進行。蠟和油起初是固體(tǐ),會随着加熱而融化,産生(shēng)吸收峰。DSC分(fēn)析可以用于得到熔融曲線,以表征和區分(fēn)不同的口紅。測試結果還可以提供口紅的實用性能信息,例如,較低熔點的口紅D上妝快,而較高熔點的口紅C上妝持久。
4、配方中(zhōng)的相容性:DSC在預制劑研究中(zhōng)是一(yī)種非常重要的方法,可以快速得到配方中(zhōng)不同成分(fēn)間的相互作用。純的厄貝沙坦(irbesartan)在約185˚C處有一(yī)個熔融峰,純的一(yī)水乳糖(lactose)在大(dà)約146˚C處有一(yī)個水的蒸發峰。圖中(zhōng)可見,在厄貝沙坦和一(yī)水乳糖50/50的混合物(wù)中(zhōng),厄貝沙坦的熔融峰并不因爲乳糖的存在而表現出明顯的改變或移動,這表明厄貝沙坦與一(yī)水乳糖是相容的。
5、化學反應:反應性問題在評估化學品的穩定性時重要。了解反應速率和特定溫度下(xià)反應所釋放(fàng)的能量很重要。從DSC曲線中(zhōng)獲得的分(fēn)解反應信息對安全研究(例如自動催化反應)非常有用。
6、塑料鑒别:塑料可通過測量其玻璃化溫度和熔融溫度進行鑒别。左圖顯示不同高分(fēn)子的熔融峰。在溫度軸上,峰的大(dà)小(xiǎo)與位置顯然不同。PP和POM的鑒别既取決于熔融溫度也取決于熔融焓。如果已知(zhī)聚合物(wù)的種類,則可以從熔融峰确定結晶度。
7、熱塑性材料的失效分(fēn)析:左圖所示爲兩個半晶熱塑性密封圈的DSC升溫曲線。當溫度達到150˚C左右時,“壞的”密封圈失效。該材料約145˚C時呈現玻璃化轉變溫度,緊接着立即出現結晶過程。相反,“好的”密封圈在約155˚C時才出現玻璃化轉變溫度。結晶過程中(zhōng),材料收縮。這就是爲什麽“壞的”密封圈失效了。兩個密封圈表現出不同的性能是由于加工(gōng)條件的不同 — 壞的密封圈在加工(gōng)過程中(zhōng)冷卻太快導緻這個材料沒有足夠的時間*結晶。
8、彈性體(tǐ)分(fēn)析:DSC可用來鑒别彈性體(tǐ),這種方法利用了玻璃化轉變溫度和熔融與結晶過程都發生(shēng)在室溫以下(xià)這個事實。這些都是特定彈性體(tǐ)的特性。在彈性體(tǐ)分(fēn)析中(zhōng),DSC是熱重分(fēn)析(TGA)的重要補充技術。
9、薄膜層的鑒别:柔性的食品和醫藥包裝薄膜通常由幾層薄的熱塑性聚合物(wù)薄膜組成,這樣可保證良好的力學性能和阻隔性能。在本例中(zhōng),通過峰溫與參比值的比較,可鑒别四種不同的聚合物(wù)。峰溫在約108˚C的寬峰是低密度聚乙烯(PE-LD)的熔融。約120˚C的肩峰是由于線性低密度聚乙烯(PE-LLD)的熔融。177˚C和191˚C的峰分(fēn)别由聚酰胺12(PA12)和聚酰胺11(PA11)的熔融産生(shēng)。40˚C處的小(xiǎo)台階是聚酰胺的玻璃化轉變。

DSC3差示掃描量熱儀主要參數:

儀器型号

DSC3專業型

DSC3型

溫度範圍

溫度範圍空氣冷卻

室溫...500℃或700˚C

室溫...500℃或700˚C

内置冷卻器冷卻

-35或-90...500或700˚C

-35或-90...500700˚C

液氮冷卻

-150...500或700˚C

 -150...500或700˚C

溫度準确度

單點金屬标樣

±0.1˚C

兩點金屬标樣

±0.2˚C

溫度精度

±0.02˚C

爐溫分(fēn)辨率

±0.00006˚C

升溫速率

0.02...300˚C/min

降溫速率(取決于配置)

0.02...50˚C/min

冷卻時間

空氣冷卻

8 min (500...100˚C)

 9 min (700...100˚C)

内置冷卻器

5 min (100...0˚C)

液氮冷卻

15 min (100...-100˚C)

傳感器類型

FRS 5+

HSS 8+

傳感器材料

陶瓷

熱電耦數量

56

120

熱電耦材料

金/金-钯

信号時間常數

1.8 s

3.1 s

铟峰(峰高比峰寬)

原始數據

17

6.9

去(qù)卷積1)

 >110

 >85

TAWN指标

分(fēn)辨率

0.12

0.2

靈敏度

11.9

 56

測量範圍

100˚C時

±350 mW

±160 mW

700˚C時

±200 mW

±140 mW

量熱靈敏度

0.04 μW

 0.02 μW

量熱準确度

±0.05%

量熱精度

±0.05%

數字分(fēn)辨率

1千6百80萬點

1千6百80萬點

大(dà)數據采集速率

50 個/s

ADSC

标配

IsoStep®

可選

TOPEM®

可選

自動進樣器

可選

光量熱

可選

顯微系統

可選


備注:以上爲該産品大(dà)緻介紹資(zī)料,具體(tǐ)請以我(wǒ)司提供的*技術協議爲準。

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